C114讯 5月13日消息（九九）eSIM技术作为电信卡技术的重要演进方向，已在全球多个国家商用落地，并形成较为完善的产业生态环境。然而，eSIM技术及其商业应用在标准化、数据安全等方面仍然面临新挑战。在确保可用性和安全性前提下，最大程度发挥eSIM卡优势，已成为各国政府、运营商、卡商、芯片商、终端厂商等产业链各方共同关注的问题。
为推动我国eSIM产业规范化、高质量发展51我也要配资，中国信通院泰尔终端实验室日前发布《eSIM产业热点问题研究报告（2025年）》（以下简称“报告”）。报告深入研究当前eSIM发展过程中的技术热点和产业热点，明确这些热点问题对eSIM产业的挑战与影响，指出我国eSIM产业发展面临的机遇与挑战，并对我国eSIM未来的发展进行展望。
报告显示，2023年全球eSIM芯片出货量达4.46亿，涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、车载等产品。GSMAIntelligence预测，2025年底全球将约有10亿eSIM智能手机连接51我也要配资，2030年将增长至69亿，占智能手机连接总数四分之三；在物联网领域，预计2026年全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增至1.95亿。
据中商产业研究院统计数据，截至2023年底，国内eSIM技术累计用户数达362万户，其中，eSIM手表用户332万户，占比约90%。2023年全国eSIM技术的年度新增用户数达143万户。2024年第二季度，我国腕表类智能可穿戴eSIM设备出货量达100万台，是全球第二大应用市场（美国为190万台），其中83.3%为智能手表，16.7%为基础手表。
报告提到，在全球eSIM产业链中，美国和欧洲企业凭借芯片制造、安全认证、产品设计等优势，占据重要市场份额。恩智浦、意法半导体、英飞凌等芯片商提供多款高性能、高安全性的eSIM芯片解决方案，用于电子消费和物联网设备。
当前，我国eSIM产业链各环节形成完整产业布局，涵盖芯片设计制造、模组研发、平台服务、终端设备和基础电信运营商等主要领域。芯片设计制造环节，紫光同芯、华大微电子等国内企业具备较强技术实力，产品广泛应用于全球消费电子和物联网设备。模组研发环节，武汉天喻等国内企业推出符合国际规范的eSIM模组及连接管理平台，为eSIM设备提供全生命周期管理。平台服务环节，东信和平（002017）、北京华弘等企业的eSIM物联网管理平台为全球多家运营商和设备制造商提供服务。终端设备环节，华为、小米、荣耀、OPPO、vivo等国内企业推出多款支持eSIM的智能设备，在全球广泛使用。基础电信运营商环节，中国联通、中国移动（600941）、中国电信（601728）均开通了eSIM业务，并与设备厂商合作，不断探索和推动eSIM技术创新与应用。
报告指出，在新型工业化、网络强国等国家重要战略共同驱动下，我国eSIM电信卡产业发展迎来新机遇，eSIM技术正从“可穿戴设备专属技术”向“全域数字基座”转型。未来，eSIM将与AI、5G RedCap等技术充分结合，降低传感器、可穿戴设备功耗，并满足行业应用毫秒级网络连接时延需求。在智能制造领域51我也要配资，eSIM将与5G专网结合，支持工业机器人实时数据回传，提升生产线自动化率。
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